为促进新兴计算芯片设计范式的学习及研究工作，1月25日下午，我院邀请了我校校友及兼职教授、国家杰出青年基金获得者、中科院计算所研究员韩银和作题为《芯粒集成芯片研究现状和趋势》的专题学术报告。国家“万人计划”教学名师王成华、学院党委书记季海群出席，副院长刘伟强主持报告，集成电路方向相关师生共同参与。
韩银和结合在集成大芯片等方面开展的工作，介绍了芯粒集成芯片的原理、性质、应用，分析了目前集成芯片特别是大芯片发展中主要的科学问题和技术难题，并对芯粒集成芯片目前主要进展，及在体系结构、芯片设计、EDA、先进集成、生态建设等领域的发展趋势进行了详细阐释。
讲座结束后，韩银和与现场师生进行了热烈的互动交流，围绕报告中的相关内容与师生展开深入探讨，同时为大家解答了学术研究方面的困惑，对学生的生涯规划问题给出了建议。
